Measuring Method/ Reflow oven temperature profile.
water chiller for reflow oven
reflow soldering
infrared reflow
after the reflow process
drying oven
oven mitts
Both convection and conduction twelve temperature zone reflow oven;
dutch oven
industrial oven
preheat oven
Automatic feeding rail system,
connect with automatic printing machine, reflow oven, formed a perfect automatic production line.
water chiller for reflow oven
máy làm lạnh nước cho lò reflow
reflow soldering
reflow hànhàn nóng chảy lạihàn nóng chảy
infrared reflow
phản xạ hồng ngoạilại hồng ngoại
after the reflow process
sau quá trình chỉnh lại dòng
drying oven
lò sấysấy ovenkhô nướng
oven mitts
lò mitts
dutch oven
lò hà lanlò nướng dutch
industrial oven
lò công nghiệp
preheat oven
làm nóng lò
Trên đây là cách hàn phổ thông nhất và rẻ tiền nhất trong các công nghệ hàn với chất hàn dạng kem [solder paste]. Trên thực tế hàn với chất hàn dạng kem [solder paste] có 3 công nghệ khác nhau: Bức xạ hồng ngoại [IR], Đối lưu [convection] và bay hơi thể khí bão hòa nóng [vapor phase] trong đó vapor phase được xem làm phương pháp của tương lai lắp ráp điện tử
1. IR Reflow [làm nóng PCB và chất hàn bằng bức xạ tia hồng ngoại]
Kết cấu lò hàn dạng IR tương tự sơ đồ trên chỉ khác bộ phận phát nhiệt là các điện trở bức xạ hồng ngoại, biểu đồ nhiệt tương tự với hàn đối lưu. Đặc tính hấp thụ tia hồng ngoại của vật chất phụ thuộc nhiều màu sắc nên nếu PCB không có màu thống nhất sẽ cho chất lượng mối hàn không đồng đều nhau.
2. Convection Reflow [làm nóng PCB và chất hàn bằng không khí nóng đối lưu]
Lò hàn này giống như hình mô tả phía trên, gió nóng được thổi và thu lại qua các điện trở nhiệt tạo nên dòng khí nóng trong buồng lò nơi PCB di chuyển ngang qua, lò này không khụ thuộc màu sắc PCB nên độ ổn định cao hơn lò hồng ngoại nhưng tốc độ hàn của lò này lại thấp lò hồng ngoại khoảng 20%
3. Vapor Phase Reflow [làm nóng PCB và chất hàn bằng bay hơi thể khí bão hòa nóng]
Đây được xem là công nghệ hàn của tương lai do nó có tốc độ hàn rất nhanh [nhanh hơn 8 lần hồng ngoại, 10 lần đối lưu] và không cần khí nito [N2]hỗ trợ hàn do chất bay hơi thể khí bão hòa này nặng hơn không khí nêu khi hàn tương đương trong môi trường khí trơ.
Nhiệt độ của chất bay hơi thể khí bão hòa này có thể dễ dàng len lỏi vào mọi điểm hàn một cách nhanh chóng nhờ yếu tố khí này nặng hơn không khí, nên mọi điểm cần hàn nhanh chóng đạt được nhiệt độ cần thiết gần như cùng lúc, với tốc độ như thế thì hiện tượng bắt cầu do hấp thụ nhiệt hay linh kiện bật đứng [tombstom] hầu như không thể xảy, ra ngoại trừ tình huống linh kiện dán lệch và điện cực bị oxy hóa..